苹果供应商高通刚刚宣布推出新的5G Wi-Fi SoC 移动芯片，型号为BCM4354，支持802.11ac，2x2 多输入多输出(MIMO)技术，能改善未来iPhone 和iPad 的电源能耗。

苹果供应商高通刚刚宣布推出新的5G Wi-Fi SoC 移动芯片，型号为BCM4354，支持802.11ac，2x2 多输入多输出(MIMO)技术，能改善未来iPhone 和iPad 的电源能耗。

根据高通的介绍，BCM4354 SoC 芯片能加倍数据吞吐量，增加Wi-Fi 覆盖率，增加幅度最高能达30%，同时能比老款的 1x1 MIMO 芯片提升 25% 的效能。

另外，这款芯片能给智能手机带来跟平板设备多天线2x2 MIMO 设计相同的优势，还能改善拥挤环境下的发射和性能。

高通表示，这款芯片已经在量产当中。苹果的多款iOS 设备都是采用高通的Wi-Fi 芯片，以及高通的其他控制器零件。如今高通推出技术更先进的芯片，下一代 iOS 设备有望继续跟高通合作，采用这款新推出的芯片。再者，苹果已经在笔记本电脑和台式 Mac 内置支持 802.11ac 网络，下一步合理的做法自然是在移动设备也支持 802.11ac。

小编点评：高通的芯片更新，将更加先进，而消息称苹果的下一代iPhone或者iPad就将配备高通这款全新芯片。